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Product

LPM

  • 반도체 공정 내 300mm FOUP의 Load / Unload / Mapping 기능
  • RFID , E84 통신
  • 유지 / 보수 용이
문의 (구입/AS)
LPM

Features

  • 반도체 제조 및 처리 과정에서 Wafer를 Loading / Unloading하는 장치로 Wafer를 안전하게 취급하고 처리 장비와 Wafer 사이의 연결을 관리하여
  • 생산성을 향상시키고 오류를 최소화하는 역할을 합니다.

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Specification

Specification

Model

Object Size

Cassette

Mapping

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RS232C

RLS-5100

200/300mm

FOUP/FOSB

Exist/Cross/Double

RS232C

RLS-BS00

300 x 300mm

PCB FOUP

Exist

RS232C

RLS-7S00

600 x 600mm

PCB FOUP

Exist

RS232C

RLS-3300

300mm

Ring Frame CST

Exist/Cross/Double

RS232C

RLS-2100

200mm

POD

Exist

RS232C