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Product

Pre Aligner

  • 다양한 Aligner 라인업 보유 (6”, 8”, 12” Wafer, 600x600 PCB)
  • Wafer Notch / Flat Check 및 Centering 가능
  • Vacuum Chuck Type
Pre Aligner

Features

  • 반도체 제조 장비나 검사 장비의 Wafer 정렬 시 사용되는 System으로 Wafer의 센터링 위치와 균형을 조절하여
  • 제품의 정확한 위치를 보장하고 다음 처리 단계로 Wafer를 안전하게 이송합니다.

Specification

Specification

Model

Object Size

Sensing

Centering repeatability

Angle repeatability

RPS-G200

150/200mm

Laser

≤ ±0.2mm

≤ ±0.2°

RPS-5200

200/300mm

Laser

≤ ±0.2mm

≤ ±0.2°

RPS-3200

300mm

Laser

≤ ±0.2mm

≤ ±0.2°

RPS-7500

600 x 600mm

Laser

≤ ±0.5mm

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