Product 应用领域 半导体 LPM LPM 半导体工艺内 300mm FOUP 的 Load/Unload/Mapping 功能 RFID、 E84 通信 易于维修/保养 咨询 (采购 /AS) Features LPM是在半导体制造及处理过程中，让Wafer实现安全Loading/Unloading的装置。在主工艺设备与Wafer之间起到连接管理的作用，不仅能有效提高产能，还能最大限度地减少错误。 Related Products WTR Pre Aligner EFEM Specification Specification Model Object Size Cassette Mapping Interface RLS-3100 300mm FOUP/FOSB Exist/Cross/Double RS232C RLS-5100 200/300mm FOUP/FOSB Exist/Cross/Double RS232C RLS-BS00 300 x 300mm PCB FOUP Exist RS232C RLS-7S00 600 x 600mm PCB FOUP Exist RS232C RLS-3300 300mm Ring Frame CST Exist/Cross/Double RS232C RLS-2100 200mm POD Exist RS232C
