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应用领域
半导体
LPM

LPM

半导体工艺内 300mm FOUP 的 Load/Unload/Mapping 功能
RFID、 E84 通信
易于维修/保养

咨询 (采购 /AS)

LPM

Features

LPM是在半导体制造及处理过程中，让Wafer实现安全Loading/Unloading的装置。在主工艺设备与Wafer之间起到连接管理的作用，不仅能有效提高产能，还能最大限度地减少错误。

Specification

Specification
Model	Object Size	Cassette	Mapping	Interface
RLS-3100	300mm	FOUP/FOSB	Exist/Cross/Double	RS232C
RLS-5100	200/300mm	FOUP/FOSB	Exist/Cross/Double	RS232C
RLS-BS00	300 x 300mm	PCB FOUP	Exist	RS232C
RLS-7S00	600 x 600mm	PCB FOUP	Exist	RS232C
RLS-3300	300mm	Ring Frame CST	Exist/Cross/Double	RS232C
RLS-2100	200mm	POD	Exist	RS232C